三星逆勢而為
業(yè)內(nèi)預計由于存儲芯片需求疲軟,尤其是DRAM價格崩盤,將導致全球半導體設備銷售額今年將進一步下滑。
芯片制造廠商紛紛以裁員縮減成本,并將制造業(yè)務外包給代工企業(yè)。這直接導致了遭風險轉(zhuǎn)嫁的芯片代工巨頭臺積電不得不在今年縮減三成開支,同樣中芯國際成為中國首個叫停DRAM代工業(yè)務生產(chǎn)的企業(yè),而全球半導體設備第一大廠美國應用材料廠商也將目光轉(zhuǎn)至太陽能設備領域。
全球權威調(diào)查機構iSuppli表示,由于收益惡化、現(xiàn)金流減少,2008年全球DRAM廠商可能將設備投資額比上年削減50%,這樣的話,整個DRAM業(yè)界的供貨量增長率將放緩,有望改善2008年下半年的供需平衡,可以穩(wěn)定市場價格。
同時,它也發(fā)出預警,如果DRAM芯片市場仍然繼續(xù)下滑,DRAM買家就可能面臨供應鏈斷裂的危險,因為一些DRAM芯片廠商已經(jīng)遭遇嚴重的財務問題,可能會退出這一市場。
而在這個時候,占全球DRAM市場份額30.2%的第一大廠三星電子,卻認為這是引爆行業(yè)洗牌的好機會,三星電子此番行為,是意在用雄厚財力拖垮競爭對手,將弱小企業(yè)趕出競爭序列。
即便是三星電子,也面臨產(chǎn)品價格下滑64%的事實,三星執(zhí)行副總裁朱勇熙卻表示:“我們就是看重了艱難時期中蘊藏的契機,并希望借大手筆投資和產(chǎn)能擴充,加強競爭力,與競爭對手拉大差距。”
“三星要借這個機會,改變5大巨頭爭霸的局面,完成行業(yè)洗牌。此番過后,可能會清除二至三位對手。”一行業(yè)資深分析師向本報表示。但他也認為,三星電子的孤注一擲,一旦沒有對應市場需求,大幅投資、提高產(chǎn)能無疑于自殺行為。
2008年第一季度,全球前五大DRAM制造大廠財報都不容樂觀。
坐頭把交椅的三星電子市場份額達30.2%,因為財報中包括著液晶顯示器和手機制造業(yè)務,目前尚且贏利,全球排名第二的韓國海力士(Hynix)半導體有限公司虧損達6.774億美元,市場份額占18.6%;第三大的日本爾必達存儲器有限公司(Elpida Memory)發(fā)布預警,稱其虧損狀況將比市場預估高出近一倍;在截至2月28日的第二財季中,名列第四的美國美光科技有限公司(Micron Technology)凈虧損為7.77億美元;第五大的德國奇夢達公司(Qi-monda AG),巨額虧損達7.673億美元,已是連續(xù)兩季巨額虧損。
“在這樣的大環(huán)境下,三星電子的這一舉動,雖然能擴大市場份額,鞏固霸主地位,但依然無法彌補其在DRAM業(yè)務的收益不佳困境。”半導體業(yè)內(nèi)著名學者、行業(yè)評論家莫大康指出。
同時,排行老二的海力士也不甘寂寞,宣告預備采取關閉部分生產(chǎn)線,削減成本,并以價格優(yōu)勢爭取訂單。
5月9日,iSuppli的報告批評三星電子和海力士的行為,是兩個駕駛員開車以最快速度沖向?qū)Ψ剑且粓鑫kU的博弈。“或者相互退讓,或者同歸于盡。”
合縱連橫風險共擔
4月22日,全球第四大DRAM制造商奇夢達在連續(xù)兩季度巨額虧損之后,認為行業(yè)基本面并無好轉(zhuǎn)跡象。作為奇夢達77.47%股權擁有者的德國英飛凌科技公司(Infineon)宣布,將分階段出售奇夢達股權,以應對虧損。業(yè)內(nèi)認為它將會被首先淘汰出局。
在DRAM市場空前的價格戰(zhàn)洗禮后,產(chǎn)業(yè)整合“已聞上樓聲”。莫大康介紹,一方面這個行業(yè)利潤大幅下滑已經(jīng)引起VC(風險投資者)的警覺,正縮減投資;另一方面,目前集成電路發(fā)展已接近摩爾定律(摩爾定律:集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18個月就翻一番。)極限,投入的研發(fā)費用非常之大。“幾十億美元才能前進一步。誰愿意繼續(xù)投資搞研發(fā)?”
一家曾投了眾多芯片企業(yè)的知名VC中國區(qū)總裁告訴本報:“我們最近已很少出手,因為整個經(jīng)濟形勢還不穩(wěn)定,更不會再投芯片企業(yè),因為投資周期太漫長,盡管我們也看好他們的未來。”這位人士說,“我們投資本身就是風險性的,投十家有一家成功,我們就已經(jīng)賺了,所以暫時還是少出手,多觀察。”
據(jù)了解,考慮到投資回報因素,全球半導體廠商里只有英特爾公司(In-tel),三星電子繼續(xù)加速研發(fā),其他企業(yè)則望而生畏。業(yè)內(nèi)的主流廠商紛紛尋找合作伙伴,以戰(zhàn)略聯(lián)盟,風險共擔的方式增強競爭力,聯(lián)合對抗。
今年初,年銷售額達133億美元的美國德州儀器(Texas Instruments)公司宣布,將放棄獨立研發(fā)45納米及更高制程的技術,轉(zhuǎn)而與代工廠商一起合作。
4月24日,爾必達與奇夢達宣布戰(zhàn)略聯(lián)盟,挑戰(zhàn)三星電子的霸主地位。雙方共同開發(fā)技術合作,進行新一代DRAM技術研發(fā),預計在2010年推出共同開發(fā)的40納米工藝技術,并向下延伸至30納米時代。爾必達社長坂本幸雄于4月2日對外表示,2010年將擠下三星,成為全球DRAM市場龍頭。屆時,整個爾必達聯(lián)盟的總產(chǎn)能可達月產(chǎn)60萬片。
同時,臺灣茂德也在爾必達和海力士之間,挑選策略聯(lián)盟的技術合作伙伴。美國美光科技牽手臺灣的南亞科技,宣布合資建立新的芯片制造公司。
幾家DRAM巨頭積極聯(lián)絡臺灣代工廠商,以求縮減損失,風險共擔。
可作為代工企業(yè),是不是一個好的接棒手,還不得而知。他們也不得不審視被轉(zhuǎn)嫁的風險。2008年,臺積電縮減三成開支,中芯國際在引資未果的前提下,頂著“無米下炊”的壓力,叫停與奇夢達、爾必達兩大客戶的DRAM代工協(xié)議,轉(zhuǎn)做邏輯型芯片產(chǎn)品。
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