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卓??萍嫉顷懶氯澹簢?guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商 已形成14nm制程修復(fù)工藝平臺(tái)

2024/8/5 15:54:32      挖貝網(wǎng) 周路遙

新三板又迎來(lái)一家行業(yè)龍頭企業(yè)——國(guó)內(nèi)規(guī)模大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商卓??萍迹?74380)于今日正式登陸新三板并進(jìn)入創(chuàng)新層。目前,卓??萍歼€處于上市輔導(dǎo)之中,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。

卓??萍际且患覍W⒂诎雽?dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)。前道量檢測(cè)設(shè)備是指,以光、電子束等介質(zhì)作為主要工具,針對(duì)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等工藝設(shè)備的加工成果,進(jìn)行關(guān)鍵指標(biāo)的量測(cè)或潛在缺陷的檢測(cè),其使用場(chǎng)景覆蓋芯片前道生產(chǎn)的幾乎全部工序。

目前卓??萍嫉漠a(chǎn)品及服務(wù)得到了半導(dǎo)體行業(yè)知名客戶的廣泛認(rèn)可,終端客戶覆蓋客戶 A、客戶 B、客戶 C、華虹半導(dǎo)體、士蘭微、客戶 D、華潤(rùn)上華、客戶 G 等國(guó)內(nèi)主流芯片產(chǎn)線客戶,具備成熟的商業(yè)化能力和較強(qiáng)的市場(chǎng)影響力。

創(chuàng)新性方面,卓??萍际菄?guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。截至公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)簽署日,公司已取得專利 70 項(xiàng),其中發(fā)明專利 30 項(xiàng),另有 15 項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中,其中發(fā)明專利 15 項(xiàng);此外,公司還取得了軟件著作權(quán) 16 項(xiàng)。

業(yè)績(jī)方面,2022年至2023年前三季度,公司營(yíng)收分別為3.14億元,1.93億元,歸母凈利潤(rùn)分別為1.19億元,6872.51萬(wàn)元。

國(guó)內(nèi)規(guī)模大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商 已形成14nm制程修復(fù)工藝平臺(tái)

卓??萍脊驹谇暗懒繖z測(cè)設(shè)備領(lǐng)域深耕十余年,具體來(lái)說(shuō),目前公司產(chǎn)品以前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備為主,同時(shí)也致力于前道量檢測(cè)設(shè)備及核心組件的自主研發(fā)和芯片產(chǎn)線運(yùn)維工作。

在修復(fù)設(shè)備領(lǐng)域, 卓??萍际菄?guó)內(nèi)大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備企業(yè),已形成高可達(dá) 12 英寸、 14nm 制程的修復(fù)工藝平臺(tái),為芯片的安全穩(wěn)定生產(chǎn)提供了有效保障。近年來(lái),卓??萍疾粩嚅_(kāi)展與原廠修復(fù)部門的競(jìng)爭(zhēng),市場(chǎng)占有率持續(xù)提升,已由 2018 年的 2.07%增長(zhǎng)至 2023 年的7.73%,

在自研設(shè)備領(lǐng)域, 卓??萍家呀?jīng)完成了應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 方塊電阻測(cè)量設(shè)備兩類自研整機(jī)設(shè)備的研發(fā),相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際原廠的同類產(chǎn)品水平,并已經(jīng)銷售給國(guó)內(nèi)多個(gè)知名芯片產(chǎn)線客戶,實(shí)現(xiàn)自研產(chǎn)品的商業(yè)化。

同時(shí),卓海科技持續(xù)進(jìn)行核心組件的研發(fā)和供應(yīng)鏈的培育,已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統(tǒng)等突破成果,不斷提高技術(shù)水平。

例如對(duì)缺陷檢測(cè)設(shè)備的核心組件-高重頻脈沖激光器而言,卓??萍荚?60nm 制程節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)型號(hào)的規(guī)模量產(chǎn)及銷售;在40nm 制程節(jié)點(diǎn)已通過(guò)技術(shù)驗(yàn)證,正在進(jìn)行研發(fā)樣機(jī)轉(zhuǎn)產(chǎn)測(cè)試; 在 28nm 制程節(jié)點(diǎn)已通過(guò)技術(shù)驗(yàn)證, 正在進(jìn)行研發(fā)樣機(jī)制備。 公司正在開(kāi)展無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚測(cè)量設(shè)備的自主研發(fā)攻關(guān),預(yù)計(jì) 2024 年形成樣機(jī)并進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證。