立昂微2024年上半年預(yù)計(jì)虧損5950萬(wàn)-7350萬(wàn) 硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品售價(jià)下降

2024/7/10 9:42:36 挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)7月10日，立昂微（605358）發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入145,900.00萬(wàn)元左右，同比增長(zhǎng)8.7%左右。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-5,950.00萬(wàn)元至-7,350.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將減少23,314.88萬(wàn)元至24,714.88萬(wàn)元，同比下降134.26%至142.33%。

公告顯示，業(yè)績(jī)預(yù)告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-4,700.00萬(wàn)元至-3,500.00萬(wàn)元，與上年同期相比，將減少8,502.52萬(wàn)元至9,702.52萬(wàn)元，同比下降169.96%至193.95%。

報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回暖及公司加強(qiáng)市場(chǎng)拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量為668.85萬(wàn)片（含對(duì)立昂微母公司的銷量99.45萬(wàn)片），同比增長(zhǎng)46.22%，環(huán)比增長(zhǎng)26.94%，其中12英寸硅片銷量40.75萬(wàn)片（折合6英寸為163萬(wàn)片），同比增長(zhǎng)89.63%，環(huán)比增長(zhǎng)43.65%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量90.16萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)4.96%，環(huán)比增長(zhǎng)5.22%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量1.76萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)288.18%，環(huán)比增長(zhǎng)31.84%。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致，綜合毛利率下降較多的主要原因：一是隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報(bào)告期折舊成本同比增加12,090萬(wàn)元；二是為了拓展市場(chǎng)份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降。另外，報(bào)告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失3,804.71萬(wàn)元（去年同期為公允價(jià)值變動(dòng)收益2,420.43萬(wàn)元）。

分季度銷量來(lái)看，2024年第二季度折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量為357.67萬(wàn)片（含對(duì)立昂微母公司的銷量57.48萬(wàn)片），環(huán)比增長(zhǎng)14.94%，其中12英寸硅片銷量23.61萬(wàn)片（折合6英寸為94.44萬(wàn)片），環(huán)比增長(zhǎng)37.75%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量48.28萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng)15.30%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量0.86萬(wàn)片，環(huán)比下降4.49%。

分季度利潤(rùn)來(lái)看，2024年第二季度預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-1,034.86萬(wàn)元至365.14萬(wàn)元，相比2024年第一季度的-6,315.14萬(wàn)元，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅改善；2024年第二季度預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為236.15萬(wàn)元至1,436.15萬(wàn)元，相比2024年第一季度的-4,936.15萬(wàn)元，第二季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

公司本報(bào)告期內(nèi)非經(jīng)常性損益大幅減少，主要系報(bào)告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失以及政府補(bǔ)助減少所致。

挖貝網(wǎng)資料顯示，立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。

立昂微虧損

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