晶方科技2024年上半年預計凈利1.08億-1.17億同比增加41%-53% 車規(guī)CIS芯片應用增長

2024/7/8 21:46:32 挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)7月8日，晶方科技（603005）發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告：預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，同比增長40.97%至52.72%。

公告顯示，業(yè)績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，扣除非經(jīng)常性損益事項后，預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為8,700萬元至9,700萬元，同比增長46.85%至63.73%。

隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對先進封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應用領(lǐng)域逐步開始實現(xiàn)商業(yè)化應用。

持續(xù)拓展微型光學器件和WLO技術(shù)的市場化應用，穩(wěn)步推進高集成度前照大燈等新應用領(lǐng)域的開發(fā)拓展。

2024年上半年，以智能手機為代表的消費類電子領(lǐng)域庫存水平逐步回歸正常，市場需求呈現(xiàn)回暖趨勢，公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務也恢復增長。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

晶方科技凈利

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