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晶導(dǎo)微核心技術(shù)來源遭深交所問詢:部分技術(shù)人員曾任職半導(dǎo)體元件實驗所
挖貝網(wǎng) 12月22日消息,創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司(簡稱“晶導(dǎo)微”)近日收到審核問詢函。深交所要求晶導(dǎo)微說明公司核心技術(shù)的來源及先進性。
晶導(dǎo)微主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。據(jù)招股書顯示,公司開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品,應(yīng)用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,客戶包括如立達信、陽光照明、三星電子、公牛集團等。
晶導(dǎo)微在招股書中表示,截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設(shè)計以及專門針對多芯片引腳和PAD設(shè)計、先進封裝技術(shù)等多項核心技術(shù),擁有各類專利154項,發(fā)明專利3項。
研發(fā)人員方面,截至2019年末公司研發(fā)團隊總?cè)藬?shù)達到175人,公司研發(fā)總負責(zé)人、董事長孔凡偉負責(zé)把握公司研發(fā)的總體方向,其他核心人員中,董事段花山總體負責(zé)研發(fā)項目的實施與成果轉(zhuǎn)化;陸新城負責(zé)芯片相關(guān)研發(fā)項目的具體實施;代勇敏負責(zé)封裝測試相關(guān)研發(fā)項目的具體實施。
深交所在問詢函中指出,晶導(dǎo)微的董事長孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城,監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟南市半導(dǎo)體元件實驗所及其下屬機構(gòu)任職。
據(jù)濟南市半導(dǎo)體元件實驗所官網(wǎng)顯示,濟南市半導(dǎo)體元件實驗所是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營的科研型單位,是國家定點的軍用半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家。
對此,深交所要求晶導(dǎo)微結(jié)合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷,披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專利的來源和形成過程,各類專利的發(fā)明人,是否來源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,是否存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,是否存在糾紛或潛在糾紛。
晶導(dǎo)微回復(fù)表示,公司的核心技術(shù)均來源于自主研發(fā),所對應(yīng)的重要專利為原始取得。此外,截至本回復(fù)報告出具日,公司所獲得的所有154項專利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專利不來源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,不存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,不存在糾紛或潛在糾紛。
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