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金祿電子創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理:今年上半年境外銷售占總銷售額的45%
挖貝網(wǎng) 12月18日,金祿電子科技股份有限公司(簡稱“金祿電子”)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理。今年上半年境外銷售占總銷售額的45.15%。
本次擬公開發(fā)行不超過不超過3,779萬股,擬募資7.85億元,將用于新能源汽車配套高端印制電路板建設項目、償還金融負債及補充流動資金。
公司專業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領域。
2017年至2020年上半年,該公司的營收分別為4.6億元、5.28億元、6.09億元、3.22億元,利潤分別為3618.11萬元、3968.65萬元、4914.82萬元、2147.93萬元。
截止到6月底,公司獲得發(fā)明專利1項,實用新型專利47項。2017年至2020年上半年,該公司的研發(fā)費用分別是1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元、1417.29萬元,分別占營收的3.25%、3.68%、4.14%、4.4%。
公司的產(chǎn)品類型有單/雙面板、多層板、加工服務,產(chǎn)品銷往境內(nèi)境外,其中境外銷售占總銷售額的比重較大。2017年至2020年上半年,該公司的境外銷售比例分別為48.09%、48.14%、43.93%、45.15%。
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